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电镀

协助降低电镀成本

从客户的零部件设计/试作的阶段开始到量产,三谷商事为客户提供降低电镀成本方案。 三谷商事利用多年的经验和信息,为客户的设计提供最佳电镀规格方案。 我们从几十家合作厂商中推荐出在品质/价格/交货期等方面具有竞争力的厂商, 并在流程方面提供全程服务。对于设计者而言,性价比是重要的课题。
通过在设计阶段进行商谈,可降低成本。我们提供针对电子零部件的各种前电镀和 客户一次加工(冲压)后材料的后电镀。关于电镀规格,根据在设计阶段的要求 条件和内容,从试做到量产,我们力求提供迅速的响应。

厚REFLOW镀锡的特征

迄今为止的REFLOW镀锡,镀金厚度一般为1.0~2.0μm。但是,如果镀金厚度偏薄, 焊锡的湿润性不良,会产生焊锡附着性劣化等问题。另外,至今的工艺中, 电镀厚度过厚会造成表面不美观,这是因为还没有针对镀锡厚度不均一的彻底对策。 为了解决这些问题,本公司推荐的偏厚REFLOW镀锡具有以下特性。

  • 镀层厚度最终可实现最大5μm(REFLOW镀锡)
  • 因为膜厚,焊锡的湿润性良好。
  • 电镀层厚度均一,表面有镜面光泽。
  • 通过REFLOW镀锡处理,具有抑制晶须的效果。

前电镀加工例

带材局部电镀位置要求精度高,从而可节约电镀的材料成本和使零部件小型化(常用于贵金属电镀)。
从素材开始即为一体化生产,通过大型卷材化,可节约人力(无人化)。
可根据各种要求特性进行电镀加工。
关于其它规格,也可进行电镀加工。欢迎垂询。

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